千王之王重出江湖

居有所依 智慧住区团体标准落地杭州_我的网站

一 |     8月25日消息，据Wccftech报道，英特尔现已正式公布入门级处理器Wildcat Lake（酷睿Series 3） 的相关技术细节。

二 |     近日，由市安居集团牵头主编的团体标准《智慧住区建设指南》（T/ZS0852-2026）（以下简称《指南》）正式发布实施，这也是浙江省首份聚焦智慧住区建设的专项团体标准，为行业提供了可落地执行的统一技术参考。

三 |     该系列主要面向入门级PC市场，在保留Panther Lake基础架构的同时，通过优化封装工艺、缩减Die面积、精简 I/O 配置以及改进主板设计，有效降低平台整体成本。《指南》紧扣《中共中央办公厅 国务院办公厅关于推进新型城市基础设施建设打造韧性城市的意见》中智慧住区建设相关部署，落实《杭州市城乡建设领域“人工智能+”行动方案（2026—2028年）》工作要求，围绕社区数字化治理、居民美好生活升级，创新构建“1+N+1”全域智慧住区建设架构，实现住宅小区“一屏统览、一网统管”的数字化管理，标准涵盖智慧安防、智慧消防、便民服务、智慧宜居四大核心板块，覆盖视频安防、消防物联预警、智慧养老育儿、环境监测节能等多类应用场景。

四 | 此外，《指南》着力破解住区智慧系统数据孤岛问题，补齐智慧住区规范化建设短板。    

    在性能指标上，Wildcat Lake最高可提供40 TOPS的平台级AI算力，相较上一代Raptor Lake U Refresh（酷睿100系列）提升达2.7倍；创作与生产力性能最高可提升2.1倍，同时处理器功耗降低64%。下一步，市安居集团将落地标准各项技术要求，结合保障性住房等项目运营特点，打造一批辨识度高、可复制推广的智慧住区示范项目，输出标准化建设及长效运营方案，助推杭州智慧住区规模化、规范化发展。    

    封装方案方面，英特尔并未沿用Panther Lake（酷睿Ultra Series 3）所采用的Foveros三维堆叠技术，而是转向有机多芯片封装（Multi Chip Package，MCP）与UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）互连方案，以降低封装成本和良率损失。    其中，MCP是将多个功能各异的裸芯片（Die）垂直堆叠或水平排列，共同封装在同一块有机基质载板上。    

    而UCIe作为半导体行业开放标准化的芯粒互连规范，定义了同一封装内不同芯片之间的通信协议，使来自不同厂商、采用不同制程节点的芯片能够像拼装积木一样灵活集成。    在制程选择上，Wildcat Lake的计算Die采用英特尔18A工艺，I/O Die则交由台积电N6工艺生产，且18A工艺原生支持双裸片方案的UCIe连接。    

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Published on:08:14:43